Krzemowe łańcuchy dostaw przyszłości

Mikrochipy są elementem, który może mieć kluczowe znaczenie dla bezpieczeństwa gospodarczego oraz technologicznego. W ostatnich latach rozpoczęto na całym świecie wiele projektów, których celem była zmiana istniejącego porządku, w którym krytyczne komponenty były wytwarzane jedynie w kilku miejscach świata. DSV – Global Transport and Logistics już rozpoczęło budowę rozwiązań logistycznych, które staną się podstawą nowych, krzemowych łańcuchów dostaw.

Globalny pościg za autonomią

Pandemia Covid-19 unaoczniła, jak ogromny wpływ mają półprzewodniki na cały ekosystem gospodarki. Zakłócenia w dostawach układów scalonych z fabryk zlokalizowanych w Korei Południowej czy Tajwanie doprowadziły do ograniczenia lub całkowitego wstrzymania działalności firm z całego świata. W Europie najbardziej obrazowym przykładem były problemy sektora motoryzacyjnego – i setki tysięcy pojazdów czekających na placach wokół fabryk czy salonów dilerskich. Wszystko dlatego, że w samochodach zabrakło niewielkich podzespołów, które umożliwiają prawidłowe funkcjonowanie skomplikowanych systemów komfortu czy bezpieczeństwa.

W reakcji na te wydarzenia w Europie (European Chips Act) i Stanach Zjednoczonych (CHIPS Act) stworzono regulacje, których celem było wsparcie – poprzez różnego rodzaju ułatwienia, preferencje czy subsydia – budowy lokalnych ośrodków produkcji półprzewodników. Jak pokazuje analiza opracowana przez Semiconductor Industry Association oraz Boston Consulting Group, inwestycje publiczne przekształcą w kolejnych latach globalny rynek produkcji chipów.

Krzemowe szlaki handlowe

Choć analitycy Boston Consulting Group nie przewidują utraty wiodącej pozycji wśród dostawców układów scalonych przez producentów z Azji, to do 2032 prognozują znaczący wzrost mocy produkcyjnych w krajach Zachodu, w szczególności w Stanach Zjednoczonych. Wraz z reshoringiem fabryk do nowych lokalizacji konieczne będzie stworzenie nowych łańcuchów logistycznych, zdolnych obsłużyć zarówno dostawy niezbędnych surowców i półproduktów, jak i transport gotowych produktów do odbiorców.

W świecie logistyki półprzewodników każdy etap łańcucha wartości wiąże się z szeregiem wyzwań. Zanim chip powstanie, do fabryki muszą trafić bardzo delikatne, zaawansowane technologicznie maszyny czy substancje chemiczne wykorzystywane w procesach produkcyjnych. Również gotowe produkty, które mają kluczowe znaczenie dla gospodarki, wymagają szczególnej uwagi – przesyłki muszą być odpowiednio chronione przed czynnikami fizycznymi, takimi jak temperatura i wilgotność. Do ich uszkodzenia mogą doprowadzić także wibracje czy ciśnienie – mówi Krzysztof Osik, Air Freight Director, DSV – Global Transport and Logistics.

Airfreight, plane, sky, blue, no people

Ze względu na właściwości półprzewodników kluczową rolę w globalnej architekturze systemu dostaw tych produktów odgrywa transport lotniczy — w myśl zasady, że im krótszy czas tranzytu, tym mniejsza szansa na zmaterializowanie się ryzyk.

DSV wzmacnia swoją obecność w USA

Z myślą o przyszłych potrzebach przedsiębiorstw po obydwu stronach Atlantyku
DSV – Global Transport and Logistics od 2023 roku wzmacnia swoje operacje w amerykańskim stanie Arizona. Operator dodał nowe możliwości realizacji przesyłek z lokalnego lotniska Phoenix-Mesa w ramach swojej globalnej sieci konsolidacji lotniczych.

Jakość usługi jest absolutnie kluczowa dla firm z sektora produkcji zaawansowanej elektroniki. Nawet najmniejszy błąd może doprowadzić do poważnych konsekwencji na dalszych etapach procesów produkcji, w tym nawet do ich zatrzymania. To może wiązać się z koniecznością poniesienia kosztów w wysokości milionów dolarów — wskazuje Krzysztof Osik, Air Freight Director w DSV. — Jako DSV wychodzimy naprzeciw tym oczekiwaniom i rozwijamy nasze zespoły specjalistów, którzy mogą bezpośrednio nadzorować handling towarów w porcie nadania, jak i odbioru.

Wybór lokalizacji inwestycji jest nieprzypadkowy, ponieważ stan jest jednym z największych beneficjentów amerykańskiego CHIPS Act. Od 2020 roku na jego terenie rozpoczęto 40 nowych projektów związanych z produkcją chipów o łącznej wartości 102 mld USD. Do przedsięwzięć tych należy m.in. budowa pierwszej poza Tajwanem fabryki TSMC – największego producenta półprzewodników na świecie.